MEMS封装经过多年的发展，出现了一些比较完善的封装技术和封装形式，比加键合技

本、倒装芯片技术、多芯片封装技术以及3D封装等。

1)键合技术

键合技术是MEMS中最为关键、最具挑战性的技术，由于 MEMS 器件包含多种立体结构和多种材料层，MEMS 元件的键合要比微电子元件困难得多，键合技术分为引线健合和表面键合两种，其中引线键合的作用是从核心元件引入和导出电连接，根据键合时所用能量的不同，可分为热压键合、楔-楔超声键合和热声键合几种形式。引线键合要求引线具有足够的抗冲击和振动的能力，并且不会引起短路，常用的引线有金丝和铝丝。而表面键合是实现MEMS封装的基本技术，可以用来进行密封、微结构的粘结和固定，以及产生新的MEMS微结构，表面键合包括阳极键合和硅熔融键合、低温表面键合等。目前，硅-玻璃键合和硅-硅键合是两种主要的表面键合形式。其中的硅熔融键合不需要中间层，硅圆片直接键合用于soi（硅绝缘技术）器件和压力传感器，简化了器件的操作。

2)倒装芯片封装技术

倒装芯片技术比引线键合技术更为先进，具有很大的发展潜力，已成为MEMS 封装技

术中很有吸引力的选择。倒装芯片封装技术是将心片的有源面面向基座的枯贴封装技术，为芯片和基座之间提供了最短的互连路径。

3)多芯片封装技术

多芯片封装是为适应现代电子系统短小轻薄，高速、高性能、高可靠性和低成本的发展

方向发展起来的。

它具有的优点有：

缩短了封装延迟时间，易于实现模块高速化，提高了封装的可靠性和封装密度，节省了

封装材料和成本，减小模块的封装尺十和重量；芯片具有良好的散热环境。

多芯片封装已成为 MEMS 封装的另一发展趋势，将传感、控制和有陶瓷基板有高芯片

密度的印制电路板。