2020-03-19 798

产品说明

阳极键合是MEMS不可或缺的工艺之一 。 自动阳极键合机主要针对M EMS器件芯片级硅玻璃键合封装需求 , 以高性能封装为目标开发的封装设备 。 具有灵活、 精确、 自动化操作程度高的特点。

目前,针对不同需求,开发了两个型号的阳极键合设备。 DAB型阳极键合机是桌面型配置,具有小型化、使用简便的特点, 提供两个供料位置, 适于MEMS传感器产品研发的专业公司在产品研发、 打样、 定型阶段使用. AAB型阳极確台机可实现芯片自动上下料操作, 适于批量封装, 可满足小批量封装生产需求 。

产品组成

可实现不同形状、不同尺寸的硅－玻璃芯片阳极键合

基于机器视觉实现芯片位置检测和对准

可实现芯片自动拾取和释放操作

具有键合温度、键合压力、键合电压自动调整与控制功能